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激光分板机可以针对任何形状切割，无需更换任何道具和夹具，无需钢网，同一台设备可以满足异形、直线切割，易于实现流水线自动化生产，灵活性高。易于提高生产效率，节省生产工序及生产周期。
在电子行业快速发展的同时，对电路板的切割加工技术也在不断的革新，传统的PCB切割，分板设备，如早期的人工分板，到后面的各类机器分板等，这些传统的切割，分板方式开模周期太长，效率底下，精度低，应力大等，尤其是在焊有精密元器件的PCB板进行加工分板，很容易对元器件造成损伤，导致原料报废率增高。
传统的方式加工一般都有v型槽，在制作过程中会对板子造成一定的损伤，激光分板机可以直接针对裸板切割，无需做V型槽。另外传统的加工方式都是直接用刀具作用到线路板，特别是冲压的方式对线路板的影响大，容易造成板子变形。激光分板机是非接触式加工模式，通过高能量的光束作用到材料的表面，不会造成应力的影响，不会造成线路板变形损伤。
先进的激光分板加工技术可以对原料一次性直接成型，非接触式加工，无毛边，精度高，速度快。现在的PCB板的线宽和线距原来越窄，孔径越来越小，柔韧性越来越高，相对与传统的分板设备，激光分板机在分板应用上更有优势。
