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传统的分板机不可避免地会产生残留物和微小粉末，对无尘车间造成污染，影响产品的导电性。而激光分板机是汽化加工工艺，不会产生粉尘，这有利于产品的导电性。那么激光分板机的性能特点是什么？接下来，富森电就来简单的介绍一下。
1. 易学性：基于Windows系统自行开发的控制软件，中文界面易操作，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
2. 智能性：采用高精度CCD进行自动定位和对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键模式，大大提高生产效率。电流计是自动校准、自动调整的，整个过程是自动化的。激光位移传感器用于自动调整焦点到台面的高度，以实现快速对齐，节省时间。
3. 精度性：低漂移电流计和快速铁芯直线电机系统平台的结合，实现快速切割，同时保持微米级精度。
4. 适用性：适用于FPC电路板成型、芯片切割、手机摄像头模块分割、分层、指定块或选定区域切割和直接成型，切割边缘整齐、圆滑、无毛刺、无胶水。产品可排列成矩阵进行自动定位切割，特别适合精细、困难、复杂图案的切割。
激光分板机具有小焦点和UV冷处理方法，对电路板边缘的热影响很小。切割位置精度小于50微米，切割尺寸精度小于30微米。它不会影响电路板的边缘。精度高，可直接用于裸板切割，无需制作V型槽。
