FPC及PCB分板设备包括激光分板、冲压分板、工刀分板、铣刀分板、走刀分板等机械设备。激光分板机是指利用大功率紫外激光器,为FPC柔性电路板和PCB刚性电路板行业提供的专用分板设备。
激光分板机可以切割任何形状,无需更换任何道具和夹具,无需钢网。同一设备可满足异形、直线切割,易于实现自动化生产线,灵活性高。
激光分板机可以加工电路板周围的材料,如PCB、FPC、覆膜、pet、加强板、IC、超薄金属切割等。实用性强,可与多种材料加工兼容。无需调整任何机械零件即可轻松操作和导入图纸。提高生产效率,节约生产工艺和生产周期。特别是可以快速高效地满足快速打样的需要,并直接导入图纸进行切割定位。
传统的加工方式一般都有V型槽,在生产过程中会对板材造成一定的损伤。激光分板机可直接切割裸板,无需V型槽。另外,传统的加工方法是直接使用工具对电路板进行加工,尤其是冲压方法对电路板的影响很大,容易造成电路板的变形。而激光分板机是一种非接触加工方式,它通过高能光束作用在材料表面,不会造成应力的影响,也不会造成电路板的变形和损坏。