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PCB分板机  FPC分板机  FPC热压机

PCB分板机厂家出产进程中规划及选材的需求

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PCB分板机厂家出产进程中规划及选材的需求

发布日期:2016-11-25 11:45 来源:http://www.fusen88.com 点击:

  PCB分板机之所以在市场上开展趋越来越好,其首要根据pcb分板机的几个长处即是安定操作机构,防止不妥外力形成PCB锡道面,焊点,等电气回路损坏减少分板应力,防止焊点龟裂,特殊圆刀资料规划,保证PCB切割面之滑润度,切开行程间隔采用触控式五段调整,能够疾速替换不一样PCB尺度加装高频护眼照明设备,提高操作人员作业质量加强安全设备,防止人为疏失的损伤.

  以下简略阐明PCB板的规划三大需求:

  (1)单面混装,即在PCB单面布放贴片元件或插装元件.

  (2)双面贴装,PCB单面或双面均布放贴片元件.

  (3)双面混装,PCB A面布放贴装元件和插装元件,B面布放适合于波峰焊的贴片元件.

  而关于规范PCB分板机基板的选用准则:

  外观需求:基板外观应润滑平坦,不行有翘曲或凹凸不平,基板外表不得呈现裂纹,伤痕,锈斑等不良.

  导热系数的联系:贴装与基板上的集成电路等期间,作业时的热量首要通过基板给予扩散,在贴装电路密集,发热量大时,基板有必要具有高的导热系数.

PCB分板机

  耐热性的联系:因为外表贴装技术需求,一块基板至拼装完毕,可能会通过数次焊接进程,通常耐焊接热要到达260℃,10秒的需求.

  电功能需求:因为电路传输速度的高速化、需求基板的介电常数,介电正切要小,一起跟着布线密度的提高,基板的绝缘功能要到达规则的需求.

  曲折强度:基板贴装后,由其元件的质量和外力作用,会发生扰曲,这将给元件和接合点添加应力,或者使元件发生微裂,因而需求基板的抗弯强度要到达25kg/cm2以上.

  铜箔的粘合强度:外表贴装元件的焊区比本来带引线元件的焊区要小,因而需求基板与铜箔具有杰出的粘合强度,通常要到达1.5kg/cm2以上.

  基板对清洗剂的反响,在溶液中浸渍5分钟,其外表不发生任何不良,并具有杰出的冲裁性.基板的保留性与SMD的保管条件相同.

  热膨胀系数的联系:外表贴装元件的拼装形状会因为基板受热后的胀缩应力对元件发生影响,假如热膨胀系数的不一样.这个应力会很大,形成元件接合部电极的剥离,下降商品的可靠性,通常元件尺度小于3.2×1.6mm时,只遭受有些应力,尺度大于3.2×1.6mm时,就有必要留意这个疑问.


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